一、成品展示

案例1

層數：6層板

大小：78.05mm*70.37mm

用途：硬件加速板卡改FPGA開發板

盤中孔占比：48%，BGA封裝全部統一使用盤中孔

實物圖：

將盤中孔位置放大4倍后效果圖：

（過孔放在BGA上）

案例2

層數：6層板

大小：100.05mm*135.05mm

用途：射頻綜合儀的一部分，用于完成射頻信號切換和自校準

盤中孔占比：26%

實物圖：

將盤中孔位置放大4倍后效果圖：

（過孔放在焊盤上）

?案例3

層數：6層板

大小：180.07mm *137.14mm

用途：無線終端

盤中孔占比：10%，QFN封裝用的都是盤中孔

實物圖：

將盤中孔位置放大4倍后效果圖：

（過孔放在PCB基材上）

案例不斷豐富，更新中……

二、嘉立創盤中孔工藝之美

從上面的圖片可以看出：

1、過孔放在BGA或貼片焊盤上

從外觀上看：焊盤表面平整光滑，極具美感；即使將實物放大4倍后，也僅有輕微的痕跡，肉眼幾乎看不見；不會出現漏錫、冒油的情況。

從功能上看：增大了焊接面積，有利于SMT；產品穩定性與可靠性進一步得到保障。

2、過孔放在PCB基材上

從外觀上看：表面光滑平整，即使放大后也沒有任何肉眼可見的過孔痕跡；孔口既不會發黃，也不會卡錫珠，展現了極致的細節之美。

從功能上看：塞孔飽滿度達到95%，保障了產品品質。

三、嘉立創盤中孔設計規范（單位mm）

1、推薦使用范圍： 6-20層(免費) ；4層、2層慎用(收費)

2、設計要求：

①孔徑大小范圍：0.15-0.5；小于0.15無法生產，大于0.5則按過孔蓋油處理；

②外徑必須大于內徑0.1，推薦值0.15。示例組合如下：

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