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生產制作工藝詳解（工程師必備）--嘉立創pcb打樣
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嘉立創--------生產制作工藝詳解（工程師必備）
------請轉交貴公司電子設計工程師
一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合,請全力配合各位工程師請按嘉立創生產制作工藝詳解來進行設計
一，相關設計參數詳解：
一．線路
1. 最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，工廠越好生產，良率越高一般設計常規在10mil左右此點非常重要，設計一定要考慮
2. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二． via過孔(就是俗稱的導電孔)
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要，設計一定要考慮
3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮
4，焊盤到外形線間距0.508mm(20mil

5. a.孔到線間距：
NPTH（沒焊環的）：孔補償0.15MM后距線0.2MM以上
PTH（有焊環的）：孔補償0.15MM后距線 0.3MM以上

b.孔到孔間距：
    PTH（有焊環的）：孔補償0.15MM后孔到孔0.45MM以上
    NPTH孔：孔補償0.15MM后孔到孔0.2MM以上
     VIA：間距可稍小點

         （圖1）        （圖2）              （圖3）        （圖4）
三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進,
2, 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好（如圖2焊盤中所示）此點非常重要，設計一定要考慮
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好（如圖3中所標的）此點非常重要，設計一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四．防焊
1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類
六：非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度(圖4)
七: 拼版
1.    拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm
二：相關注意事項
一，關于PADS設計的原文件。
1，PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。
2，雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鉆孔文件，會導致漏鉆孔。
3.在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。
二，關于PROTEL99SE及DXP設計的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。
2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。
3.在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。
4，此兩種文件請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的
三．其他注意事項。
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。
2，如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備注。
3，如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯
3.金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。
4.給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象，一般我司會直接按照GERBER文件制作。
5.用三種軟件設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。（嘉立創PCB打樣，電路板打樣，小批量生產）