序：對于很多LAYOUT的工程師對于線路板制作的時候，PCB工廠修改文件不理解，在此用圖文的方式做一個簡單實用的介紹，

         讓工程師對于CAM有一個充分的了解，如果你原來或是想抱怨或是不理解的用10多分鐘時間讀完以下內容，希望你能了解多一點而對有所幫助：

     PCB打樣/批量之前，你發給PCB工廠的文件稱之為原文件，原文件經過CAM工程師處理之后稱之為生產稿，所謂的處理其實就是修改原文件，一個原文件到生產稿，其實原文件以經被全部修改一次，

從嚴格意義上來說每一根，每一個過孔都進行了修改，在這普及為什么PCB廠家要修改，及修改的必然性，用通俗易懂的圖文全面給以大家普及一下，希望此普及能提高各位的設計能力！

一：PCB行業發展的現狀：生產以CAM工程
       CAM工程是為生產提供服務的,是PCB生產中必不可少的一道工序，CAM工程是一個工廠的核心部門，無論是排名世界第一的PCB工廠，還是小到幾十人的小作坊都離不開CAM工程，而且從目前的發展現狀，

CAM工程制約著對于極高難度電路板樣板/小批量工廠的發展規模

二：為什么要進行工程修改
         作為我是電子工程師的時候我也從不明白為什么要對我的原文件進行修改，其實說白一點就很簡單，因為生產過程中因為生產制程的原因，

   如果不進行修改文件會造成實際生產出來的參數以圖紙相離很遠從而引起性能及功能上的問題，為了彌補因為生產制程的原因就要對文件進行補償操作，讓線路板制作生產出來的電路板盡可能在公差范圍內，

   所以就要對PCB原文件進行各種補償，補償后又造成了部分地方生產參數達不到（生產參數是為了保證品質的最小參數）所以CAM工程就要做一系列的對文件進行調整及修改，

   下面就用幾個無素討論為什么補償及怎么來進行補償，及補償的參數，及補償后帶來一系列的問題！

三：補償元素，線路，焊盤，。。補償
1）線路補償：導致削銅的出現
   我們用線路來做為說明案例（其實只要是線路層的都要補償） ，線路是在電鍍之后，通過線路蝕刻機進行蝕刻而來，線路因為存在一定的厚度，在橫向蝕刻的同時也會豎向蝕刻（俗稱側 蝕）所以為了補償側蝕就要進行線路（焊盤過孔。。）進行補償，側蝕如下圖：

而一般補償多少呢：1安絲的銅厚會補償：

一補償問題就來了，我們經常是1OZ的板，0.015MM折算成MIL是多少呢0.6mil  來看下圖：

此圖原稿為間隙為：3.5MIL，  線路要單邊補償0.3MIL,  下面的銅破也被補償了0.3mil   那么實際間隙為3.5MIL-0.3MIL-0.3MIL=2.9mil    這個2.9mil遠遠小于生產制程，生產制程能力又要達到了3.5MIL 。

這時候怎么辦法，CAM工程開始他的作用，削下面的鋪銅，因為認為下面的鋪銅不太會影響線路，優先保證上面的獨立線路，這時候你的文件不是又被修改了么，所以修改就是這么來的！

2）阻焊橋為什么沒有了，線路的補償引起的阻焊橋問題  ：引起了開IC通窗的情況


    兩根紅線間阻焊之間的間隙不得小于3ML（這是嘉立創對于阻焊橋的最小參數），小于3MIL做不出阻焊橋，而且會形成嚴重阻焊橋拖尾的生產問題直接導致開短路，問題又來了，很多客說，

我的原文件遠遠大于3MIL,打一個比方為3.5mil，為什么經過你工程處理之后又說我的不夠了呢,結果給全部開窗了呢，上面第一點講了線路及包括焊盤補償，線路補償的同時會擴大阻焊層（單邊不得小于2MIL）

焊盤兩邊一補償0.6mil 則你原來的3.5mil間隙，則變為3.5mil-0.6MI.L=2.9mil    2.9mil小于3mil，則這時候工程師會把這個整個開窗會去掉，做成了通窗處理，對于客來說又是對于PCB文件的一次大改變！
線路的補償是不是以阻焊的補償環環相扣呢，因為線路又影響到了阻焊橋，后面影響的還有呢！

3）PAD及VIA的補償 ：PADA補償比線路補償問題更大，因為補償量更多，直接會引 起，焊盤以線的間隙不夠（CAM削焊盤） 焊盤以焊盤的間隙不夠（削間隙不夠的部分）。。。。。。還會導致阻焊層離邊上的間隙又不夠。。。。
PAD補償：PAD為插鍵孔，按規定要補償0,15MM  為什么定為0.15呢，這個是因為沉銅有銅厚，還有噴錫有錫厚，還有因為鉆咀在新鉆咀到使用了6000次后又有一個折損率而導致變小，綜合因素的情況下，補償0.15mm左右，  線路補償小都會引起這樣那樣的問題出現，這一補償就有更大的麻煩，說不明白，看圖：
行業補償標準：

補償后影響到一系列：如下圖：這是最為簡單的一個案例

客戶肯定說，我焊盤間的間隙足夠了，那是你的原稿，但是經過每一個孔經過補償之后，各加大0。15MM,過一大，焊環則要相應的加大0.15mm(如果環不加大的話，則結合力又不好，性能又會打折，有的還可能破環，孔邊環沒有)，此時相對應的焊盤中間間隙就小了0.15MM 0。15MIL=6mil間隙   所以在這種情況下        CAM工程師怎么辦呢，削焊盤，在繼續加大后削中間的焊盤，盡可能保持不短路及生產要求，

削后的效果就成了這樣 ，最后就變成了這樣：

4）  總結：一個插鍵孔一補償又會導致線路及阻焊一系列的修改，這上面只是簡單的總結了幾個原素，如果上面的是因為補償因素導致，下面舉一些案例，則完全是不按設計規則引起的修改
就舉一個案列，舉得太多就是一本書了：如下圖

如果小于0.3mm則CAM工程師又會為你削掉大面積鋪銅，以保證鑼邊的間隙

5）還有一些修改是為了功能性的修改，當然這是有一些PCB打樣廠家修改，有一些不改，如下圖：
這是一個客曬的一張網圖：
對于BGA，很多客是要求必須是圓的，而又因為BGA的跟走線的部分被蓋往了助焊層，結果造成了不是圓的，這種現像稱之為墓碑效應，多出了一個小尾巴,明顯的是沒有對此進行處理！

而反觀現在嘉立創對于BGA工程資料的處理，則進行全面處理墓碑效應：

讀完了上面的內容，還有工程上不需要修改你的原文件就能生產的么？ 經過這么多修改，人為調整自動化補償直接小批量還放心么，后續就算實在沒有辦法返單難道還不選擇確認一下生產稿么？

    總結：在客戶看來看似簡單的，不可理喻的，多此一舉的，吃力不討好的CAM工程其實有著因為生產補償原因引起一系列復雜的修改，所有的每一塊電路板，無論號稱世界第一的PCB板工廠，

還是一個小工坊都要對于工程做PCB行業認為合理的修改（可能客不認為），板子越復雜修改也就極為更加復雜，而對于大多數LAYOUT工程師在設計中又不可能完全把補償因素考慮進去，這就造成了今天的局面，

CAM工程成為一個PCB制造中最為核心的一個部門，也是成本極為高昂的部門，有著世界一流的以色列軟件公司提供GNIS軟件，而且也造就了大量腳本工作人員，提供了為CAM補償進行了各種有限量自動化操作，

在自動化操作的過程中又沒有辦法考慮到所有的全面的，所以在極端案例情況下總會有一些極端案例因為CAM操作補償而出身問題，如補償及削焊盤很多是在腳本下是自動進行，做完之后會跟原文件做一次網絡對比，

這時候如果是大面積鋪銅削完之后不排除就成了很多獨立銅，做為LAYOUT工程師在設計的過程中要更多的關注一些廠方的公布的各項參數，及設計提醒，當然能更多的了解生產工藝更有利于在LAYOUT過程中更多的規避生產可能碰到的問題，在此是為簡單做了一些CAM工程師的工作，這也不是為什么要打樣然后返單的原因，這也就是說為什么在不能返單的情況盡下可能多確認一次生產稿來減少可能規避的風險！

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（本文為深圳嘉立創原創，未經許可不能轉載）

                                                                                                                                                       深圳市嘉立創科技發展有限公司  2019年3月16號