PCB工藝能力
FPC工藝能力
（免費打樣）
SMT工藝能力
| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖文說明 | ||
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層數 | 1~32層 | 層數，指PCB中的電氣層數（覆銅層數） |
目前只做通孔板（不做盲埋孔板）
采用真A級FR4板料，1.6mm板厚8張布 （此工藝參數列表未特別注明均指FR4板） | ||
層壓結構 | 4層、6層、8層、10層、12層、14層、16層、18層、20層（最高32層） |
嘉立創多層板支持阻抗設計（
阻抗計算神器
）
阻抗公差：+/-10%（收費） | |||
板材類型 | FR4（A級） | 板料有"中國臺灣南亞"、"建滔KB"、"生益"、"宏瑞興"等A級板料 | |||
高頻板 |
目前制作"
雙面高頻板（1oz銅厚）
"： Rogers（羅杰斯），PTFE（鐵氟龍）
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鋁基板 |
目前制作"
單面鋁基板
"
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銅基板 |
目前制作"
單面/雙面熱電分離銅基板
"(凸臺長寬≧1mm)
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FPC軟板 |
目前制作"
單雙面軟板
"
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整體制程 | 最大尺寸 |
FR4：670*600mm
高頻板：590*438mm 鋁基板：602*506mm 銅基板：480*286mm |
所列數據適合≧0.8mm板厚，板厚＜0.8mm的FR4最大尺寸500*600mm，FR4單面板最大接單尺寸:606*510mm。
1oz銅厚的FR4雙面板極限接單尺寸:1020*600mm，但需按工藝和板厚指定到對應工廠進行生產： 1）金悅通工廠：可加工板厚為1.2mm、1.6mm，阻焊油墨顏色為綠色、藍色，表面處理為有鉛噴錫和無鉛噴錫的訂單 2）先進三廠：可加工板厚為1.0mm、1.2mm、1.6mm，阻焊油墨顏色為綠色、黑色、白色，表面處理為有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金的訂單 | ||
最小尺寸 | 常規：3*3mm（半孔工藝/包邊工藝長寬需要≧10mm） |
所列數據適合≥0.6mm板厚，板厚<0.6mm的需評估
小尺寸板建議拼板以便加工。 查看拼板指引 | |||
板厚范圍 | 0.4-4.5mm | FR4生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/2.0mm(12層以上可以做2.5-4.5mm，以系統可選項為準） | |||
外層銅厚 | 成品銅厚： 雙面板（1oz, 2oz, 2.5oz, 3.5oz, 4.5oz） 多層板（1oz，2oz） | ||||
內層銅厚 | 成品銅厚：0.5oz，1oz，2oz | ||||
線路制作 | 圖形電鍍（鍍錫正片工藝） |
災難性的負片工藝再出江湖，用此工藝為品質災難。
詳情點此查看
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阻焊類型 | 感光油墨 綠色 紫色 紅色 黃色 藍色
白色
黑色 | 感光油墨是現在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板 | |||
表面鍍層 | 有鉛噴錫，無鉛噴錫，沉金 |
FR4板料均可制作此三種工藝（6層以上多層板及高頻板為沉金）
板厚≦0.4mm不做噴錫 鋁基板僅做噴錫，銅基板僅做OSP | |||
鉆孔 | 鉆孔孔徑 |
單面板：0.3~6.3mm
雙面板：0.15~6.3mm 多層板：0.15~6.3mm |
≥6.5mm鉆頭的孔采用擴孔/鑼邊方式加工
雙面板、多層板最小鉆孔0.15mm（非常規！費用高請慎用） 鋁基板最小鉆孔0.65mm，銅基板最小鉆孔1.0mm 已開通沉孔、盲槽、背鉆工藝 | ||
孔徑公差 |
插件孔直徑：+0.13/-0.08mm
壓接孔直徑：+/-0.05mm（僅限多層沉金板，下單特別備注） |
例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52-0.73mm是合格允許的(為避免油墨或噴錫堵孔，插件孔直徑宜≧0.5mm)
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最小過孔/焊盤 |
單面板：0.3mm(內徑)/0.5mm(外徑)
雙面板：0.15mm(內徑)/0.25mm(外徑) 多層板：0.15mm(內徑)/0.25mm(外徑) ① 外徑必須比內徑大0.1mm,推薦大0.15mm以上 ② 最小孔推薦0.2mm以上 ③ 雙面板 非常規 孔徑，過孔需塞油墨（樹脂） | ||||
最小有銅槽孔 |
槽寬：0.5mm
(槽長宜≧2倍槽寬) | ||||
最小無銅槽孔 | 槽寬：1.0mm | ||||
半孔指板邊半個孔且孔壁有銅，多用于焊接子母板：
① 半孔孔徑（Φ）：≧0.6mm ② 半孔邊到板邊（L）：≧1mm ③ 半孔邊到半孔邊（D）：≧0.6mm ④ 單板最小尺寸：10*10mm ⑤ 半孔工藝板厚：≥0.6mm | |||||
包邊指板側面全部包銅沉金(暫不做噴錫)：
① 包邊工藝最小尺寸：10*10mm ② 包邊工藝板厚：≥0.6mm ③ 所有板邊全部包邊的，需要3mm寬無銅連接位(至少3組，尺寸大需要4組及以上) | |||||
沉孔是為了使螺絲的頭部低于PCB板表面，避免螺絲頭部凸起影響整體厚度而鉆的一個錐形孔
① 沉孔角度(R)：90°、135° ② 沉孔直徑(W)：0.5-6.4mm ③ 通孔直徑(D)：≥0.3mm ④ 沉孔深度(L)：≥0.1mm ⑤ 安全距離(S)：≥0.2mm ⑥ 最小余厚(T)：≥0.2mm ⑦ 支持板厚≥0.6mm的2-32層FR4板、鋁基板、銅基板 | |||||
盲槽通過鑼出凹下去的槽孔，然后在此處埋入元器件或散熱銅塊，將器件組裝好后散熱
① 盲槽寬度(W)：≥1.0mm ② 盲槽深度(D)：≥0.2mm ③ 盲槽環寬(A)：≥0.3mm(指PTH盲槽的焊盤寬度) ④ 安全距離(S)：≥0.2mm(指NPTH盲槽到相鄰線路圖案距離) ⑤ 盲槽余厚(R)：≥0.2mm(指盲槽底部到最近的內銅層/表面基材距離) ⑥ 支持板厚≥0.8mm的2-32層FR4板 | |||||
背鉆通過二次鉆孔的方式，控制鉆孔深度，將PTH過孔其它層多余的孔銅鉆掉，減少其對信號的干擾
① 通孔直徑(D)：0.2-0.5mm(背鉆后塞樹脂填實) ② 背鉆直徑(D)：比通孔鉆頭大0.2mm ③ 背鉆深度(L)：由客戶指定貫通層次 ④ 介質厚度(T)：≥0.15mm(指背鉆底部到最近的內銅層距離) ⑤ 安全距離(S)：≥0.2mm(指背鉆孔邊到相鄰線路圖案距離) ⑥ 支持≥0.8mm板厚的4-32層FR4板 | |||||
線路 | 最小線寬/線距（1oz） |
單雙面板：0.10/0.10mm(4mil/4mil)
多層板：0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil)，BGA處局部線寬可做3mil | |||
最小線寬/線距（2oz） |
雙面板：0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil)
多層板：0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil) | ||||
最小線寬/線距（2.5oz） | 雙面板：0.2/0.2mm(8mil/8mil) | ||||
最小線寬/線距（3.5oz） | 雙面板：0.25/0.25mm(10mil/10mil) | ||||
最小線寬/線距（4.5oz） | 雙面板：0.3/0.3mm(12mil/12mil) | ||||
線寬公差 | ±20% | 例如線寬0.1mm，實板線寬為0.08-0.12mm是合格允許的 | |||
焊盤邊到線邊間距 | ≧0.1mm(盡量大于此參數),BGA焊盤到線最小0.09mm | ||||
有銅插件孔焊環（1oz） | 雙面板：≧0.25mm(建議值)，極限值為0.18mm | 多層板：≧0.20mm(建議值)，極限值為0.15mm | |||
無銅插件孔焊環 |
≧0.45mm(建議值)，因為采用干膜封孔，無銅孔周圍會掏空0.2mm的焊盤或銅面，請盡量加大焊盤以便焊接，焊盤過小可能就是一個線圈或無焊盤
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① BGA焊盤直徑：≧0.25mm
② BGA焊盤邊到線邊：≧0.1mm( 多層板最小0.09mm ) ③ BGA焊盤中間鉆孔的盤中孔工藝可以采用樹脂/銅漿塞孔+蓋帽電鍍 | |||||
線圈板 |
① 蓋油的線圈最小線寬線距：0.15/0.15mm（1oz完成銅厚）
② 開窗的線圈最小線寬線距：0.25/0.25mm（1oz完成銅厚），僅支持沉金，噴錫易粘連 | ||||
阻焊 | 阻焊開窗 | 雙面板：開窗比焊盤單邊≧0.038mm，開窗距線邊間距≧0.05mm | 多層板：焊盤與開窗按1：1設計 | ||
過孔塞油墨 | |||||
過孔塞樹脂+電鍍蓋帽
過孔塞銅漿+電鍍蓋帽 （嘉立創盤中孔工藝） |
用樹脂/銅漿塞進過孔且在孔表面電鍍蓋帽達到不透光且平整的效果(
查看詳情說明
):
① 樹脂/銅漿塞孔電鍍蓋帽填平處理 （有高導熱性需求的選銅漿塞孔） ② 6層及以上多層板過孔默認過孔塞樹脂+電鍍蓋帽 ③ 所有塞樹脂/銅漿的過孔直徑0.15-0.55mm | ||||
阻焊厚度 | ≧10um | ||||
最小阻焊橋設計數據
( 查看詳情說明 ) |
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字符 | 字符高度 | ≧1mm（特殊字體，中文，掏空字符視情況需更高） | |||
字符粗細 | ≧0.15mm（低于此值可能印不出來） | ||||
字符到露銅焊盤間隙 | ≧0.15mm（低于此值會掏空字符避免上焊盤） | ||||
成品 | 鑼邊成型 |
① 鑼邊處走線和焊盤距板邊距離≧0.2mm
② 走線和焊盤距鑼槽距離≧0.2mm ③ 鑼邊外形公差：±0.2mm（普鑼），±0.1mm（精鑼） ④ 精鑼板單片長寬尺寸≥50*50mm(精鑼需要不同方位3個定位孔，直徑≧1.5mm) ⑤ 鋁基板/銅基板最小鑼槽寬度1.6mm | |||
① V割處走線和焊盤距板邊距離≧0.4mm
② V割外形公差：±0.4mm（V割板厚≧0.6mm） ③ 默認采用0間隙拼板（只需要V割兩條邊的，另兩邊可以采用1.6mm或2mm的拼板間隙，以便鑼開） ④ V割最小拼板尺寸：70mm 最大拼板尺寸：475mm ⑤ 相鄰兩條V割線間隔3mm(極限2mm) | |||||
① 非郵票孔處走線和焊盤距板邊距離≧0.2mm
② 非郵票孔處鑼邊公差：±0.2mm（普鑼），±0.1mm（精鑼） ③ 默認采用1.6mm或2mm的拼板間隙 ④ 郵票孔處分板后有齒輪狀 ⑤ 工藝邊寬度最小3mm（我司SMT需要5mm寬，光點1mm，定位孔2mm，光點到板邊3.85mm） | |||||
板厚公差 |
板厚≧1.0mm，板厚公差+/-10%
板厚<1.0mm，板厚公差+/-0.1mm |
比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）；板厚T=0.8mm，實物板厚為
0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
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設計 |
AD
掃雷AD易錯點 |
① 需要加工的槽孔與外形一定放在同一層，且資料中保持唯一的外形層
② 需要加工的槽孔不能勾選Keepout（中文版本顯示"使在外"，注：AD17以上版本無此選項） | |||
嘉立創EDA | 繪制槽孔盡量用挖槽區域畫 | ||||
PADS
掃雷PADS易錯點 |
① PCB生產廠家是采用還原鋪銅（Hatch），PADS軟件設計的客戶請務必注意
② 如果板上的非金屬化槽比較多，請用outline畫 | ||||
更多設計規范請查看： |