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工藝參數(shù)
綠色
紫色
紅色
黃色
藍(lán)色
白色
黑色
PCB工藝能力
FPC工藝能力 (免費(fèi)打樣)
SMT工藝能力
項(xiàng)目 加工能力 工藝詳解 圖文說(shuō)明
層數(shù)
1~32層
層數(shù),指PCB中的電氣層數(shù)(覆銅層數(shù))
目前只做通孔板(不做盲埋孔板)
采用真A級(jí)FR4板料,1.6mm板厚8張布
(此工藝參數(shù)列表未特別注明均指FR4板)
層壓結(jié)構(gòu)
4層、6層、8層、10層、12層、14層、16層、18層、20層(最高32層)
嘉立創(chuàng)多層板支持阻抗設(shè)計(jì)( 阻抗計(jì)算神器
阻抗公差:+/-10%(收費(fèi))
板材類型
FR4(A級(jí))
板料有"中國(guó)臺(tái)灣南亞"、"建滔KB"、"生益"、"宏瑞興"等A級(jí)板料
高頻板
目前制作" 雙面高頻板(1oz銅厚) ": Rogers(羅杰斯),PTFE(鐵氟龍)
鋁基板
目前制作" 單面鋁基板 "
銅基板
目前制作" 單面/雙面熱電分離銅基板 "(凸臺(tái)長(zhǎng)寬≧1mm)
FPC軟板
目前制作" 單雙面軟板 "
整體制程
最大尺寸
FR4:670*600mm
高頻板:590*438mm
鋁基板:602*506mm
銅基板:480*286mm
所列數(shù)據(jù)適合≧0.8mm板厚,板厚<0.8mm的FR4最大尺寸500*600mm,F(xiàn)R4單面板最大接單尺寸:606*510mm。
1oz銅厚的FR4雙面板極限接單尺寸:1020*600mm,但需按工藝和板厚指定到對(duì)應(yīng)工廠進(jìn)行生產(chǎn):
1)金悅通工廠:可加工板厚為1.2mm、1.6mm,阻焊油墨顏色為綠色、藍(lán)色,表面處理為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的訂單
2)先進(jìn)三廠:可加工板厚為1.0mm、1.2mm、1.6mm,阻焊油墨顏色為綠色、黑色、白色,表面處理為有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金的訂單
最小尺寸
常規(guī):3*3mm(半孔工藝/包邊工藝長(zhǎng)寬需要≧10mm)
所列數(shù)據(jù)適合≥0.6mm板厚,板厚<0.6mm的需評(píng)估
小尺寸板建議拼板以便加工。 查看拼板指引
板厚范圍
0.4-4.5mm
FR4生產(chǎn)板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/2.0mm(12層以上可以做2.5-4.5mm,以系統(tǒng)可選項(xiàng)為準(zhǔn))
外層銅厚
成品銅厚:
雙面板(1oz, 2oz, 2.5oz, 3.5oz, 4.5oz)
多層板(1oz,2oz)
內(nèi)層銅厚
成品銅厚:0.5oz,1oz,2oz
線路制作
圖形電鍍(鍍錫正片工藝)
災(zāi)難性的負(fù)片工藝再出江湖,用此工藝為品質(zhì)災(zāi)難。 詳情點(diǎn)此查看
阻焊類型
感光油墨 綠色 紫色 紅色 黃色 藍(lán)色 白色 黑色
感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板
表面鍍層
有鉛噴錫,無(wú)鉛噴錫,沉金
FR4板料均可制作此三種工藝(6層以上多層板及高頻板為沉金)
板厚≦0.4mm不做噴錫
鋁基板僅做噴錫,銅基板僅做OSP
鉆孔
鉆孔孔徑
單面板:0.3~6.3mm
雙面板:0.15~6.3mm
多層板:0.15~6.3mm
≥6.5mm鉆頭的孔采用擴(kuò)孔/鑼邊方式加工
雙面板、多層板最小鉆孔0.15mm(非常規(guī)!費(fèi)用高請(qǐng)慎用)
鋁基板最小鉆孔0.65mm,銅基板最小鉆孔1.0mm
已開(kāi)通沉孔、盲槽、背鉆工藝
孔徑公差
插件孔直徑:+0.13/-0.08mm
壓接孔直徑:+/-0.05mm(僅限多層沉金板,下單特別備注)
例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔,實(shí)物板的成品孔徑在0.52-0.73mm是合格允許的(為避免油墨或噴錫堵孔,插件孔直徑宜≧0.5mm)
最小過(guò)孔/焊盤(pán)
單面板:0.3mm(內(nèi)徑)/0.5mm(外徑)
雙面板:0.15mm(內(nèi)徑)/0.25mm(外徑)
多層板:0.15mm(內(nèi)徑)/0.25mm(外徑)
① 外徑必須比內(nèi)徑大0.1mm,推薦大0.15mm以上
② 最小孔推薦0.2mm以上
③ 雙面板 非常規(guī) 孔徑,過(guò)孔需塞油墨(樹(shù)脂)
最小有銅槽孔
槽寬:0.5mm
(槽長(zhǎng)宜≧2倍槽寬)
最小無(wú)銅槽孔
槽寬:1.0mm
半孔指板邊半個(gè)孔且孔壁有銅,多用于焊接子母板:
① 半孔孔徑(Φ):≧0.6mm
② 半孔邊到板邊(L):≧1mm
③ 半孔邊到半孔邊(D):≧0.6mm
④ 單板最小尺寸:10*10mm
⑤ 半孔工藝板厚:≥0.6mm
包邊指板側(cè)面全部包銅沉金(暫不做噴錫):
① 包邊工藝最小尺寸:10*10mm
② 包邊工藝板厚:≥0.6mm
③ 所有板邊全部包邊的,需要3mm寬無(wú)銅連接位(至少3組,尺寸大需要4組及以上)
沉孔是為了使螺絲的頭部低于PCB板表面,避免螺絲頭部凸起影響整體厚度而鉆的一個(gè)錐形孔
① 沉孔角度(R):90°、135°
② 沉孔直徑(W):0.5-6.4mm
③ 通孔直徑(D):≥0.3mm
④ 沉孔深度(L):≥0.1mm
⑤ 安全距離(S):≥0.2mm
⑥ 最小余厚(T):≥0.2mm
⑦ 支持板厚≥0.6mm的2-32層FR4板、鋁基板、銅基板
盲槽通過(guò)鑼出凹下去的槽孔,然后在此處埋入元器件或散熱銅塊,將器件組裝好后散熱
① 盲槽寬度(W):≥1.0mm
② 盲槽深度(D):≥0.2mm
③ 盲槽環(huán)寬(A):≥0.3mm(指PTH盲槽的焊盤(pán)寬度)
④ 安全距離(S):≥0.2mm(指NPTH盲槽到相鄰線路圖案距離)
⑤ 盲槽余厚(R):≥0.2mm(指盲槽底部到最近的內(nèi)銅層/表面基材距離)
⑥ 支持板厚≥0.8mm的2-32層FR4板
背鉆通過(guò)二次鉆孔的方式,控制鉆孔深度,將PTH過(guò)孔其它層多余的孔銅鉆掉,減少其對(duì)信號(hào)的干擾
① 通孔直徑(D):0.2-0.5mm(背鉆后塞樹(shù)脂填實(shí))
② 背鉆直徑(D):比通孔鉆頭大0.2mm
③ 背鉆深度(L):由客戶指定貫通層次
④ 介質(zhì)厚度(T):≥0.15mm(指背鉆底部到最近的內(nèi)銅層距離)
⑤ 安全距離(S):≥0.2mm(指背鉆孔邊到相鄰線路圖案距離)
⑥ 支持≥0.8mm板厚的4-32層FR4板
線路
最小線寬/線距(1oz)
單雙面板:0.10/0.10mm(4mil/4mil)
多層板:0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil),BGA處局部線寬可做3mil
最小線寬/線距(2oz)
雙面板:0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil)
多層板:0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil)
最小線寬/線距(2.5oz)
雙面板:0.2/0.2mm(8mil/8mil)
最小線寬/線距(3.5oz)
雙面板:0.25/0.25mm(10mil/10mil)
最小線寬/線距(4.5oz)
雙面板:0.3/0.3mm(12mil/12mil)
線寬公差
±20%
例如線寬0.1mm,實(shí)板線寬為0.08-0.12mm是合格允許的
焊盤(pán)邊到線邊間距
≧0.1mm(盡量大于此參數(shù)),BGA焊盤(pán)到線最小0.09mm
有銅插件孔焊環(huán)(1oz)
雙面板:≧0.25mm(建議值),極限值為0.18mm
多層板:≧0.20mm(建議值),極限值為0.15mm
無(wú)銅插件孔焊環(huán)
≧0.45mm(建議值),因?yàn)椴捎酶赡し饪?,無(wú)銅孔周圍會(huì)掏空0.2mm的焊盤(pán)或銅面,請(qǐng)盡量加大焊盤(pán)以便焊接,焊盤(pán)過(guò)小可能就是一個(gè)線圈或無(wú)焊盤(pán)
① BGA焊盤(pán)直徑:≧0.25mm
② BGA焊盤(pán)邊到線邊:≧0.1mm( 多層板最小0.09mm )
③ BGA焊盤(pán)中間鉆孔的盤(pán)中孔工藝可以采用樹(shù)脂/銅漿塞孔+蓋帽電鍍
線圈板
① 蓋油的線圈最小線寬線距:0.15/0.15mm(1oz完成銅厚)
② 開(kāi)窗的線圈最小線寬線距:0.25/0.25mm(1oz完成銅厚),僅支持沉金,噴錫易粘連
阻焊
阻焊開(kāi)窗
雙面板:開(kāi)窗比焊盤(pán)單邊≧0.038mm,開(kāi)窗距線邊間距≧0.05mm
多層板:焊盤(pán)與開(kāi)窗按1:1設(shè)計(jì)
過(guò)孔塞油墨
用阻焊油墨塞進(jìn)過(guò)孔達(dá)到不透光效果( 查看詳情說(shuō)明 ):
① 雙面焊盤(pán)蓋油的過(guò)孔才能塞油墨
② 雙面板孔邊到開(kāi)窗焊盤(pán)邊≤0.35mm的過(guò)孔,不便塞油墨
③ 所有塞油墨的過(guò)孔直徑0.15-0.5mm
過(guò)孔塞樹(shù)脂+電鍍蓋帽
過(guò)孔塞銅漿+電鍍蓋帽
(嘉立創(chuàng)盤(pán)中孔工藝)
用樹(shù)脂/銅漿塞進(jìn)過(guò)孔且在孔表面電鍍蓋帽達(dá)到不透光且平整的效果( 查看詳情說(shuō)明 ):
① 樹(shù)脂/銅漿塞孔電鍍蓋帽填平處理 (有高導(dǎo)熱性需求的選銅漿塞孔)
② 6層及以上多層板過(guò)孔默認(rèn)過(guò)孔塞樹(shù)脂+電鍍蓋帽
③ 所有塞樹(shù)脂/銅漿的過(guò)孔直徑0.15-0.55mm
阻焊厚度
≧10um
最小阻焊橋設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
( 查看詳情說(shuō)明 )
雙面板(1oz)
焊盤(pán)間最小間距:0.20mm(適合綠、紅、黃、藍(lán)、紫色油墨)
焊盤(pán)間最小間距:0.23mm( 適合黑、白色油墨
多層板(1oz)
焊盤(pán)間最小間距:0.10mm(適合綠、紅、黃、藍(lán)、紫色油墨)
焊盤(pán)間最小間距:0.13mm( 適合黑、白色油墨
字符
字符高度
≧1mm(特殊字體,中文,掏空字符視情況需更高)
字符粗細(xì)
≧0.15mm(低于此值可能印不出來(lái))
字符到露銅焊盤(pán)間隙
≧0.15mm(低于此值會(huì)掏空字符避免上焊盤(pán))
成品
鑼邊成型
① 鑼邊處走線和焊盤(pán)距板邊距離≧0.2mm
② 走線和焊盤(pán)距鑼槽距離≧0.2mm
③ 鑼邊外形公差:±0.2mm(普鑼),±0.1mm(精鑼)
④ 精鑼板單片長(zhǎng)寬尺寸≥50*50mm(精鑼需要不同方位3個(gè)定位孔,直徑≧1.5mm)
⑤ 鋁基板/銅基板最小鑼槽寬度1.6mm
① V割處走線和焊盤(pán)距板邊距離≧0.4mm
② V割外形公差:±0.4mm(V割板厚≧0.6mm)
③ 默認(rèn)采用0間隙拼板(只需要V割兩條邊的,另兩邊可以采用1.6mm或2mm的拼板間隙,以便鑼開(kāi))
④ V割最小拼板尺寸:70mm 最大拼板尺寸:475mm
⑤ 相鄰兩條V割線間隔3mm(極限2mm)
① 非郵票孔處走線和焊盤(pán)距板邊距離≧0.2mm
② 非郵票孔處鑼邊公差:±0.2mm(普鑼),±0.1mm(精鑼)
③ 默認(rèn)采用1.6mm或2mm的拼板間隙
④ 郵票孔處分板后有齒輪狀
⑤ 工藝邊寬度最小3mm(我司SMT需要5mm寬,光點(diǎn)1mm,定位孔2mm,光點(diǎn)到板邊3.85mm)
板厚公差
板厚≧1.0mm,板厚公差+/-10%
板厚<1.0mm,板厚公差+/-0.1mm
比如板厚T=1.6mm,實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%);板厚T=0.8mm,實(shí)物板厚為 0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
設(shè)計(jì)
① 需要加工的槽孔與外形一定放在同一層,且資料中保持唯一的外形層
② 需要加工的槽孔不能勾選Keepout(中文版本顯示"使在外",注:AD17以上版本無(wú)此選項(xiàng))
嘉立創(chuàng)EDA
繪制槽孔盡量用挖槽區(qū)域畫(huà)
① PCB生產(chǎn)廠家是采用還原鋪銅(Hatch),PADS軟件設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意
② 如果板上的非金屬化槽比較多,請(qǐng)用outline畫(huà)
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