我們小時候聽過一個“烏鴉喝水”的兒童故事，當瓶中的水量固定時，通過往瓶中扔石頭從而使水平上升。在PCB多層板

層壓時也是如此，PP片在高溫高壓時呈液狀流動填滿板間空隙，這個過程又叫“填膠”。

從圖中可以看出，當內層鋪銅較小時，相同厚度的PP片需要均勻分布到層間各個空隙處，從而導致這些PP片在冷卻固

化后整體厚度偏薄，從而導致整體板厚偏薄。

那么內層鋪銅需要達到多少才能保證板子厚度不偏薄超出公差范圍內呢？這里面就得說說“殘銅率”了。殘銅率是指內層

線路圖形所占整個板面的百分比，殘銅率=當前層有銅的面積/板子的總面積。

多層板壓合是將PP裁切成片狀，放在內層芯板與芯板之間或芯板與銅箔之間，再經過壓機高溫高壓使PP上的樹脂熔化

并填充芯板上的無銅區，冷卻后樹脂固化，使芯板和銅箔粘接在一起。

對于殘銅率過低的（如下圖），生產的整體板厚會偏薄，且由于沒有鋪銅導致各層銅不均勻，易出現板翹情況。

在這里重點提醒一下金手指板，因為金手指板是需要插入卡槽的，其對厚度更敏感，板厚超薄會導致插入卡槽時卡松動不牢

固或接觸不良。

因此，我們強烈建議：

1）金手指多層板，空白區域鋪上銅面，特別是金手指處的內層一定要鋪上銅面，以減少板厚偏薄導致不能插入卡槽，以及避免線路粗細不一的不良問題。

2）當殘銅率低于25%時，為減少電鍍不均勻導致的線路粗細不一，以及板厚偏差過大，請在空白區域鋪上銅面。

【金手指設計容易忽略的問題】

對于內外層的金手指部分，一定要開通窗（即每個金手指焊盤間不能有阻焊橋），避免頻繁插拔導致油墨脫落至金手指

卡槽內，引起接觸不良等功能問題。

總結：

不論什么類型板，在不影響設計性能下，空白位能添加鋪銅盡量鋪銅。特別是殘銅率低于25%時一定要鋪銅。金手指板

?金手指處的內層一定要鋪銅，外層金手指處阻焊開實心窗。