技術專欄
SMT指定內定位孔相關規定
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一、 嘉立創 SMT板件內定位添加規范:
1. 內定位選擇加在板的盡量互相遠離的空白位置(無線路的位置) 添加直徑為 1.152mm(45.4mil),(為和板內其他1.15mm孔區分開,特別添加1.152mm)的非金屬化孔,數量為3-4個, 3-4個內定位確保不在同一直線上;
2. 非金屬化阻焊開窗為1.3mm(51.4mil)
3. 僅需要smt的板件才進行添加,其他板件不加
4. 如果客戶板件內部有客戶自己添加的1.152mm非金屬化孔,則檢查數量是否大于等于3個,可以不用另外添加內定位;如果不符合,需要另行添加
5 . 加內定位孔的原則:是盡量不要靠近線路,更不能傷到線路,盡量加在空白區,如果沒有空白區,則可以加到銅皮上,則也可以加到大的銅皮處,銅皮處進行相應掏銅處理;
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其他情況:
A : 如果客戶整版鋪銅,找不到添加位置的情況下,可在不影響電氣性能的情況下進行掏銅處理,外層線路掏銅1.4mm(55.1mil) , 內層正片掏銅,負片加隔離焊盤:1.65mm(65mil);
如圖所示:3個紅色的地方加非金屬化內定位孔