您好，噴錫與沉金的主要作用是在焊接前保護PCB銅焊盤不被氧化，噴錫的厚薄公差大平整度差一些，而沉金就平整些，過流能力主要取決于線寬和銅厚，對于某一段線能通過多大電流的可以關注嘉立創EDA微信公眾號：lceda-cn，在下方“實用工具”中點選“電子硬件助手”，找到對應的“PCB走線寬度計算器”計算好再設計線寬。